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表面組裝技術/表面貼裝技術

表面貼裝技術組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%,降低成本達30%~50%,易于實現自動化,提高生產效率。

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